韩美半导体HBM封装再创新高，借韩美USA进军北美超级晶圆厂

韩美半导体2026年第三季度营收1810亿韩元、营业利润908亿韩元，同比分别增长8.9%和33.9%，营业利润率升至50.2%。公司有望连续三年创年度营收新高，并预计第四季度因设备交付延后及海外客户出货集中而刷新单季纪录。本月在圣何塞设立韩美USA，瞄准特斯拉得州1190亿美元"TeraFab"、美光千亿美元级超级晶圆厂等北美扩产需求。