亿铸科技完成10亿+元融资
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亿铸科技完成10亿+元融资
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AI 综述
亿铸科技完成10亿+元融资，资金用于推进通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代与产业化。 公司称其坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案。
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最新进展10月23日 15:16
亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体AI大算力芯片产业化报道时间线
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10月23日
- 雷峰网亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体AI大算力芯片产业化
亿铸科技完成10亿+元融资，用于推进通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代与产业化。公司坚持"通用存算一体+超异构"技术路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案。
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