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Semifive与Mobilint签机器人AI芯片开发合同
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AI 综述
2026年10月1日，韩国ASIC企业Semifive与AI芯片公司Mobilint签署工业机器人AI半导体turnkey开发合同，将为农机企业大东的无人农机搭载定制芯片。该芯片采用三星代工4nm工艺，集成LPDDR6、PCIe Gen6、UCIe-S，合同期至2029年4月，金额超121亿韩元。报道同时提到Semifive接连拿下机器人AI芯片与北美703亿韩元订单，加速客户多元化。
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最新进展10月1日 17:19
Semifive与Mobilint签机器人AI芯片合同，金额超121亿韩元，期至2029年4月。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月1日
- Bloter韩国 SemiFive 接连拿下机器人 AI 芯片与北美 703 亿韩元订单，加速客户多元化
韩国 ASIC 企业 SemiFive 与 AI 芯片公司 Mobilint 签署工业机器人 AI 半导体 turnkey 开发合同，将为农机企业大东的无人农机搭载定制芯片，采用三星代工 4nm 工艺并集成 LPDDR6、PCIe Gen6、UCIe-S，合同期至 2029 年 4 月、金额超 121 亿韩元。
本事件热度走势
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