无问芯穹完成23亿元C轮融资
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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
AI原生基础设施服务商无问芯穹已完成23亿元C轮融资,累计融资达43亿元。据量子位报道,单轮和累计金额均创下国产AI原生基础设施赛道新纪录。 无问芯穹不建机房,通过软件编排聚合异构算力,已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片,服务37000P算力,并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练。
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最新进展10月13日 12:01
无问芯穹完成23亿元C轮融资,累计43亿元刷新国产AI Infra赛道纪录报道时间线
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10月13日
- 量子位无问芯穹完成23亿元C轮融资,累计43亿元刷新国产AI Infra赛道纪录
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资,累计融资达43亿元,单轮和累计金额均创下国产AI原生基础设施赛道新纪录。公司不建机房,通过软件编排聚合异构算力,已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片,服务37000P算力,并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练。
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