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达索系统在日举办SIMULIA用户大会,阐述三层战略

1 篇报道1 个报道来源4 小时前更新

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AI 综述

达索系统于2026年9月11日举办SIMULIA Community Conference Japan 2026,面向SIMULIA仿真品牌的用户。 会上,达索系统将SIMULIA的布局描述为三层:底层是物理求解器,包括Abaqus、PowerFLOW、CST、Simpack、Wave6;中层是MODSIM;顶层是AI。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月30日
  1. ITmedia AI+
    SIMULIA 描绘下一代设计与仿真:从物理求解器到 MODSIM 再到 AI

    达索系统在 SIMULIA Community Conference Japan 2026 上阐述了 SIMULIA 品牌的三层战略:底层物理求解器(Abaqus、PowerFLOW、CST、Simpack、Wave6)、中层 MODSIM、顶层 AI。

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